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鎂磚的原料組(zǔ)成以及使用性能分析,建(jiàn)議收藏!!!

發表時間:2024-02-20 訪(fǎng)問量:13557

鎂磚主(zhǔ)要包括普通鎂磚、中檔鎂磚、高純鎂磚、電熔鎂磚(再結合鎂磚)。普通燒成鎂磚,通常簡稱為燒鎂磚(鎂磚),是生產和(hé)應(yīng)用較多的堿性磚。我國菱鎂礦質地優良,儲量豐富(fù),鎂(měi)磚質優(yōu)價廉(lián),在國內(nèi)外市場(chǎng)享有(yǒu)很高的聲譽。

鎂磚試樣特征及(jí)使用性能(néng)分析

鎂磚顯微結(jié)構其實就是鎂砂(shā)顯微結構的組合,一種鎂砂製(zhì)造(zào)的鎂(měi)磚顯微結構最簡單,隻不過基質部分比較疏鬆,氣孔(kǒng)較多。不同級別(bié)鎂砂製成的鎂磚(zhuān),其顯(xiǎn)微結構差別明(míng)顯。采用雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚,矽酸鹽相多,MgO晶體呈圓形,直接結合(hé)率低;原料雜(zá)質含量(liàng)少,采(cǎi)用超(chāo)高溫燒成的鎂磚,矽酸鹽減少,直接結合(hé)率高,MgO質量分(fèn)數在98%以上(shàng)的鎂磚(zhuān)中,MgO晶體呈自形、半自形晶(jīng)。但反映在高(gāo)溫力學性質上,卻呈(chéng)現出相反的結果,譬如海水鎂砂磚的(de)荷重軟化溫度高於1700℃,一般燒結鎂磚為1500~1600℃。

普通鎂磚

用於生產鎂磚的鎂砂主要有天然鎂砂和海水鎂砂兩種。我國鎂磚絕(jué)大部分是(shì)由前者製造的。鎂砂中(zhōng)的MgO質量分數在89%~98%之間。極限粒度一般選擇3~5mm。

以91燒結鎂砂和(hé)97高純鎂砂顆粒為骨料,高純(chún)鎂(měi)砂為細(xì)粉製成普(pǔ)通燒鎂磚的顯微結(jié)構特征(zhēng),磚中整體致密度較高,氣(qì)孔含量低,但以貫通氣孔為主,孔徑較大,主晶相為方鎂石,磚中以矽酸鹽相的膠結結合為主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚的顯微結(jié)構特征比較簡(jiǎn)單,與中檔鎂砂接近。不過是磚體致密度較低,氣孔量偏多,這(zhè)是由於中檔鎂砂中的矽酸(suān)鹽相含量相對較少,導致膠結結合程度不高所致。

中檔鎂磚的體積密度和耐壓強度較(jiào)普通燒(shāo)鎂磚的低,顯然,簡單地以製品的體積密度和常(cháng)溫耐壓強度來判斷製品的高溫性能是不科學的。

高純鎂磚

高(gāo)純鎂磚的顯微結構特征比較(jiào)簡單,與高純鎂砂接近。不過是基質部分較疏鬆,氣孔率較人。

高純鎂磚的顯微結構形貌,試樣整體結構疏鬆(sōng),氣孔量偏高,與中檔鎂磚不(bú)同的是磚中封(fēng)閉氣孔含量較高。基質部分氣孔量較高,膠結結合程度低。由(yóu)此可見,鎂砂(shā)純(chún)度越高,矽酸鹽相含量越低,越不易燒結,需要的燒結(jié)溫度越高。

電熔鎂磚(再(zài)結合鎂磚)

電(diàn)熔鎂砂為原料,是電熔鎂磚(再結合鎂磚)的工藝基礎,電熔鎂磚的顯微結構特征基本與電熔鎂砂(shā)的結構相同,方(fāng)鎂石-方鎂石間直接結合程度高,因此再結合鎂磚的致密度高、高(gāo)溫性(xìng)能優良,其耐水化性能也優於(yú)普通鎂磚。缺點(diǎn)是(shì)熱震穩定性較差。

電熔鎂磚的顯微結構特征比較簡單,與98電熔鎂砂接近。基質部分較疏鬆,氣孔率較大(dà)。98電熔鎂砂的顯微結構特征,骨料和基質結構有明(míng)顯差別,骨料表(biǎo)麵光滑,致密程度高;基質部分較疏鬆,氣(qì)孔量大。電熔鎂磚基質部分形貌,基質中氣孔(kǒng)率較高(gāo),原因是電熔鎂砂純度較高,雜質(zhì)含量少,導致(zhì)不易燒結(jié)。

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